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行業在發展，科技在不斷地進步，在這個科技高速發展的社會，電子行業也發生了翻天覆地的變化，伴隨著異形插件機的誕生，越來越多的異形插件機投入生產線中，而異形插件機的發展需源源不斷注入新科技，才可以讓國產插件技術不斷進步。而smt技術作為最新的科技手段，并在不斷的革新。smt技術的應用，能夠有效的提高我們的技術含量，下面就談談SMT技術為什么是異形插件機發展的推手吧。

由于消費電子產品市場快速變化，所以導致需要更高密度、無鉛工藝、更小凸點等全新的封裝技術來適應消費電子產品市場快速變化的需求。元器件的需求推動著是SMT技術的發展，而SMT技術的進步同時也推動著芯片封裝技術不斷進步。封裝技術的定位現在也已經從連接、組裝等一般性的生產技術慢慢演變成可以實現高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。封裝技術的推陳出新，也已經成為半導體和電子制造技術繼續發展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝技術的改進產生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術向前道工藝的擴展。片式元件是應用最早、產量最大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應的IC封裝則開發出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結構。四側引腳扁平封裝（QFP）實現了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問題，CSP取代QFP則已是大勢所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現也被大量應用于CSP器件中。

異形插件機是基于SMT技術研發出來的設備，SMT技術的發展也就推動了異形插件機的發展。所以說smt技術的發展與應用，使我們的異形插件機得到了更好地發展，有了更高級的smt技術支持，異形插件機才能更加受廣大用戶青睞。在將來，異形插件機想要發展的更遠、更好，就一定離不開SMT技術的支持。唯有擁有更高、更先進的技術支持，才不會被時代所淘汰。